面向传感器、功率器件、MEMS、分立器件及其他各类化合物半导体等芯片前道工艺。由中科院背景技术团队与尼康原厂资深工程师合力打造。面向传感器、功率器件、MEMS及分立器件等芯片前道工艺,适配多类化合物半导体制造场景。由中科院背景技术团队与尼康原厂资深工程师联合打造。